半导体

半导体大型金属框架 — 项目画廊

一项半导体设备框架案例 — 展示 ACE 的机器人焊接、榫卯接合与焊后热处理流程。焊后平面度控制在 ±0.1mm。工艺范围：管材切割、焊接、热处理、CNC 加工、喷砂、粉末喷涂。