我们为半导体客户做什么
我们为半导体设备厂商制造外部钣金外壳、焊接机械框架与电气控制柜。产品已应用于离子注入等前道工艺设备。
目前服务于四到五家全球主要半导体设备 OEM 及其各地子公司。客户名称受 NDA 保护，通过资质评估后可提供客户参考。
我们专注于设备的外部钣金与电气配套——外壳、机械框架、控制柜。工艺腔室、光学部件、晶圆传输等核心模块由客户自行设计制造，与我们的工作形成清晰分工。
01 — 外壳
设备外壳与防护罩
为半导体工艺设备与 subfab 配套设备定制外部钣金外壳、侧板、顶盖与防护罩。
- 材料 不锈钢 304/316、铝合金 5052/6061、碳钢、镀锌板
- 厚度 0.5 – 6 mm
- 公差 激光 ±0.1 mm · 折弯 ±0.5° · 翻边 ±0.1 mm
- 表面 喷塑（RAL / Pantone 对色）、阳极氧化、钝化
02 — 框架
焊接机械框架与底座
结构焊接框架、设备底座与内部支撑结构——含晶圆传输系统的 EFEM（设备前端模组）框架。
- 焊接 结构焊接符合 AWS D1.1 / D1.2 / D1.3 / D1.6 标准，WPS 经 PQR 评定
- 材料 碳钢、不锈钢、铝型材与铝板
- 后处理 应力消除、表面研磨、CNC 精加工的安装基准面
- 规模 单舱到多舱组件
03 — 控制柜
控制柜与电气柜
按 OEM 图纸定制电气控制柜与操作面板，或与客户工程团队协同设计。
- 五金 PEM 螺柱、螺母、压铆件按规格安装
- 集成 可按需与客户来料电气组件做子组装
- 合规 按客户图纸生产，全套版本控制
- 测试 含电气组件的控制柜支持功能性测试
工艺能力
全工艺能力内部完成，从原材料到表面处理与组装。
落料
光纤激光切割（±0.1 mm）、数控转塔冲、普冲。0.5 – 6 mm 板材，覆盖不锈钢、铝、碳钢与镀锌板。
数控折弯
折弯角度 ±0.5°，翻边 ±0.1 mm（标准条件）。
焊接
TIG、MIG 与机器人焊接，符合 AWS D1.1 / D1.2 / D1.3 / D1.6 标准，WPS 经 PQR 评定。不锈钢、碳钢、铝。
CNC 加工
三轴、四轴铣削，CNC 车削。铝合金、不锈钢、工程塑料。精密孔、螺纹接口、安装基准面。
表面处理
前处理生产线（脱脂、酸洗、磷化）、喷塑（RAL / Pantone 对色）、湿漆、阳极氧化、钝化、拉丝与抛光、丝印、激光打标。
组装
PEM 五金压铆、与客户来料子组装、洁净室级终组装、出口包装。
检验
CMM 三坐标尺寸检测、所有原材料附材质证明、可按 AS9102 格式出具首件检验报告（FAI）。
两座工厂，同一条供应链
同一套质量体系、同一套图纸版本控制、同一个供应商资源池。产能按客户偏好、产能负荷与交期分配。
苏州，中国
主工厂
主力产能，全工艺能力含洁净室组装。
- 地址 中国江苏省苏州市益堂路 288 号
- 认证 ISO 9001:2015 · ISO 14001:2015 · ISO 45001:2018（证书可索取）
- 可持续 EcoVadis 铜牌评级
- 洁净室 ISO Class 7 与 Class 8
- 联系 sales_cn@ace-sz.com
槟城，马来西亚
东南亚枢纽
姊妹工厂，提供生产位置的备选。运行与苏州相同的质量体系与工程标准。
- 地址 马来西亚槟城 No. 2600, Jalan Perusahaan Baru 1, 13600 Prai
- 认证 ISO 9001:2015 · ISO 14001:2015（证书可索取）
- 联系 sales_my@ace-sz.com
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合格询价我们承诺一个工作日内回复。图纸评审、DFM 反馈与报价通常在五个工作日内完成。