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工厂实景 · 苏州

走进苏州车间

八项集成生产能力,一座工厂 — 从激光切割到洁净室装配、Brown & Sharpe 三坐标测量。真实车间实景拍摄。

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激光切割

光纤激光切割,适用于复杂几何形状与紧公差(可达 ±0.1mm)的钣金加工。

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数控冲床

通快 TRUMPF 数控冲床,配自动模具换刀,适合大批量薄板生产。

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折弯成型

一品 Yawei 数控折弯机覆盖多种板材厚度,服务于机柜、外壳与结构件产品。

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焊接

TIG、MIG 与机器人焊接,符合 AWS D1.1 / D1.2 / D1.3 / D1.6 标准,数字化生产看板实时监控。

粉末喷涂

温控粉末喷涂房,支持 RAL / Pantone 对色,确保 OEM 品牌一致性;对底材有要求的工件可走湿漆工艺。

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前处理

独立前处理生产线 — 脱脂、酸洗、磷化 — 为下游喷涂工艺提供最佳附着力与防腐性能。

塑料件加工与焊接

PVC、ABS 等工程塑料件加工与阻燃 PVC 包覆焊接,用于半导体设备机架与防腐外壳。

洁净室装配

颗粒可控装配区:HEPA 送风、防静电环氧地坪、全程洁净包装。服务半导体机柜、光学仪器外壳与医疗诊断设备。

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测量与检验

Brown & Sharpe 三坐标测量机配 KEYENCE 手持扫描仪,平面度、同心度与尺寸公差检测可达 ±0.05mm,每批次出货前全检。

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查看槟城姊妹工厂请前往 槟城工厂参观。 完整工艺与设备清单请见 生产能力。 半导体专项产品请参见 半导体机柜与机架制造

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